취업 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자 TSP 공정기술 vs 파운드리 공정설계
작년 하반기에 TSP 패키지개발 써서 서류합격했습니다. 스펙은 인서울 중위권대학 4.03(전공학점 4.16), 패키징랩실 학부연구생 2년(논문1건, 특허1건, 학회발표1건) 입니다. 이번에 TSP 패키지개발 부서가 없어져서 TSP 공기아니면 파운드리 공설 둘중에 하나 지원하고자 합니다. 직무적합도만 따지자면 TSP공기가 더 fit하다고 생각되기는 합니다. 근데 TO가 너무 극악이라고 하고, OSAT 중고신입들도 무섭긴 합니다... 둘중에 어느 부서 쓰는게 더 합격확률이 올라갈까요?
2026.03.10
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